接触式检测易对晶圆造成损伤，传统可见光检测（波长范围约 400nm~700nm）又受限于波长特性，逐渐也难以满足“零缺陷”检测需求。

在此背景下，紫外光（作为半导体光刻与缺陷检测的核心波段）凭借更短的波长优势，其能分辨的细节尺寸远小于可见光，可高效捕捉晶圆表面的微小颗粒、划痕等隐性或超小缺陷，成为晶圆表面缺陷检测的理想选择。

晶圆表面的透明薄膜层（如二氧化硅、氮化硅等材料），可见光会直接穿透，相对“透明”，导致其缺陷难以显现，而该相机支持紫外波段成像，这些材料因特性在紫外光下被“看见”，呈现可见光相机无法察觉的缺陷。加上800万像素（2840×2840分辨率），提供高分辨率成像，解决传统可见光成像看不见的问题。